当年的手机厂商是怎么熬过非典疫情的？
在全产业链的共同努力下，当年的手车载LED将驶入更为广阔的市场海洋。 今年开始，机厂中国的科技巨头与创业者已经开发了约130个大模型，他们急需英伟达速度更快的GPU芯片来提供算力支撑。MetaPlatforms正在开发自己的硅芯片MTIA元训练和推理加速器，熬过以实现其人工智能目标。
如果缺少中国用户，非典英伟达曾努力建设的CUDA生态未来在中国可能会逐渐凋敝。具体而言，疫情当用于Llama2、GPT-3等大型模型的推理或生成问题答案时，H200的性能较H100提高60%至90%。更重要的是不能培养英伟达CUDA生态的潜在竞争者，当年的手担心华为通过昇腾芯片形成一套自主的人工智能底层生态。
因此，机厂即使是通过阉割版也要坚守中国市场。随着管制措施的实施，熬过[中国芯]的崛起可能会带来一个机会窗口，这可能导致英伟达在中国市场面临更大的竞争压力。
中国的科技公司和开发者是英伟达CUDA生态的重要参与者，非典为英伟达提供了丰富的应用场景。 这款芯片具备卓越的性能和内存功能，疫情能够显著增强生成式AI和高性能计算(HPC)工作负载。在产品结构方面，当年的手兆驰此前的产能主要投向普通照明产品，当年的手今年新投放产能将会逐步投向高毛利、高附加值产品领域，在实现满产的目标前提下，不断提升中高端产品领域渗透率。 同时，机厂为推动MiniLED产品逐步走向高性价比定位，机厂兆驰光元在产品开发方向上本着高端产品大众的市场理念，核心物料的开发方向为芯片高压化，蓝光产品白光化，灯板转为鱼叉、U型、单条化。同时，熬过开发出02*06mil（50*150μm），熬过02*05mil50*125μm）等更多微缩化芯片，芯片尺寸微缩可以实现在同等光效的前提下，MiniRGB芯片成本直线下降，并助力MiniLED显示产业链持续降本。 谈及COB技术优势，非典兆驰认为COB技术采用整体封装的方式，非典不需要SMT贴片环节，同时消除了原来正装技术的支架与回流焊等过程，拥有后期维护成本低，显示效果更佳、低功耗等优势，在更小点间距的显示中优势更大。近日，疫情兆驰披露了有关MiniLED的信息，疫情其中涉及COB技术路线问题，具体如下：兆驰芯片于今年二季度完成扩产，并于7月实现单月满产实现产能100万片，公司预计在今年年底前继续推进设备改进，产能有望进一步提升。 |
